銘傳大學

電子工程學系晶片設計與應用組(桃園校區)

工程學群   電子工程學類

參採科目:

年度 數甲 數A 英文 普通生錄取分數
113 2.00 1.00 1.75 130.00 (平均: 27.37)

校系資訊

113年:

錄取人數(含外加):13

資料來源(累積人數/百分比): 採計組合最低登記標準、系組資訊及成績人數累計表

資料來源(校系分則):

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